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世界最先端のICパッケージ検査装置

· 世界最先端のIC パッケージ工程の最適化ソリューション
- 業界最高位の測定精度と高信頼性を提供
- 高解像度レビューを提供
- 適用可能なパッケージ: SiP、2.5D、3D、3D WLP、WL CSP、FO WLP、FC BGA、MCM
- 取扱メディア: 積層基板、金属キャリア、半導体(ボート)ストリップ、マイラーフレーム
· フル3D測定データベースのプロセス最適化ソリューション: インダストリー4.0/スマートファクトリの実現
- 高分析のSPCツールでリアルタイムにて工程の最適化を実現
- 便利なソフトウェアで工程管理を効率化